Universal-S300是asiagame面向行业前沿需求，，， ，，开发的一款集先进抛光工艺、高效率、高稳固性于一体的12英寸CMP装备。。。 。。。该装备接纳叠层结构架构实现有限机台面积下的高产能，，， ，，配备高效的传输架构和洗濯架构，，， ，，同时？？？？？？？？榛杓浦悴畋鹂突Ф圆畋鹬瞥痰淖氨敢，，， ，，可知足日益提高的清洁度需求。。。 。。。该装备可更好实现晶圆纳米级全局平展化，，， ，，知足先进制程手艺需求，，， ，，实现集成电路、先进封装等制造工艺中批量应用。。。 。。。
Universal-H300是asiagame面向行业前沿需求，，， ，，开发的一款集先进抛光工艺、高效率、高稳固性于一体的12英寸CMP装备。。。 。。。该装备接纳立异抛光系统架构，，， ，，可实现抛光效率的显著提升，，， ，，配备更先进的洗濯手艺，，， ，，可知足日益提高的清洁度需求。。。 。。。该装备可更好实现晶圆纳米级全局平展化，，， ，，知足先进制程手艺需求，，， ，，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。。。 。。。
Universal-300FS是asiagame面向行业前沿手艺需求，，， ，，立异研发的一款集先进洗濯工艺、高效率、高稳固性于一体的12英寸CMP装备。。。 。。。该装备搭载多样化先进洗濯手艺，，， ，，配备性能优越的抛光单位，，， ，，集成多种终点检测手艺，，， ，，展现出更卓越的综合性能。。。 。。。该装备可实现晶圆纳米级全局平展化，，， ，，知足先进逻辑制程需求，，， ，，普遍应用于集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺。。。 。。。
Universal-300 T 是在asiagame先进CMP装备基础上，，， ，，凭证行业前沿手艺需求开发的领先型12英寸CMP装备。。。 。。。该装备基于asiagame自主知识产权的立异手艺，，， ，，配备性能优越的抛光单位，，， ，，集成多种终点检测手艺，，， ，，并搭载更先进的组合洗濯手艺，，， ，，展现出更卓越的清洁效果。。。 。。。该装备可实现晶圆纳米级全局平展化，，， ，，知足先进制程手艺需求，，， ，，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。。。 。。。
Universal-300 X 是凭证目今高端市场需求开发的先进12英寸CMP装备。。。 。。。该装备运用了asiagame具有自主知识产权的立异手艺，，， ，，配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，，， ，，集成多种先进终点检测手艺，，， ，，高效稳固、工艺组合无邪，，， ，，可实现晶圆纳米级全局平展化，，， ，，知足先进制程手艺需求，，， ，，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。。。 。。。
Universal-300 Dual 是基于asiagame自主知识产权立异手艺研发的成熟12英寸CMP装备。。。 。。。该装备配备多组性能优越的抛光单位及洗濯单位，，， ，，集成多种先进终点检测手艺，，， ，，优异的工艺可调性和稳固性，，， ，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，， ，，知足成熟制程手艺需求，，， ，，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。。。 。。。
Universal-300 E 是凭证中高端市场需求开发的成熟12英寸CMP装备。。。 。。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，，， ，，配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，，， ，，集成多种先进终点检测手艺，，， ，，卓越的工艺稳固性、高生产效率，，， ，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，， ，，知足成熟制程手艺需求，，， ，，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。。。 。。。
Universal-300 B 是基于asiagame自主知识产权的立异手艺开发的12英寸CMP装备。。。 。。。该装备配备性能优越的抛光单位，，， ，，兼容4/6/8/12英寸晶圆，，， ，，适用于多种材质，，， ，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，， ，，占地面积小、性价比高，，， ，，知足成熟制程手艺需求，，， ，，已在硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。。。 。。。
Universal-TGS200是一款第三代半导体质料（SiC）专用化学机械抛光装备。。。 。。。该装备设置了三组基于单盘双头架构的抛光？？？？？？？？，，， ，，集成后道洗濯手艺，，， ，，支持晶圆正反抛光工艺，，， ，，具有高度自动化和高加工效率的特征。。。 。。。其适用于SiC晶圆衬底制造、抛光耗材性能验证、先进CMP工艺参数开发等领域。。。 。。。
Universal-200 Smart 是凭证目今市场需求开发的成熟8英寸CMP装备。。。 。。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，，， ，，配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，，， ，，集成多种先进终点检测手艺，，， ，，产量高、性能稳固、工艺组合无邪，，， ，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，， ，，知足成熟制程手艺需求，，， ，，已在集成电路、先进封装、硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺中批量应用。。。 。。。
Universal-200是凭证目今市场需求开发的成熟8英寸CMP装备。。。 。。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，，， ，，配备性能优越的抛光单位，，， ，，兼容4/6/8/英寸晶圆，，， ，，适用于多种材质，，， ，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，， ，，知足成熟制程手艺需求，，， ，，普遍应用于硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺。。。 。。。
Universal-200 W 是针对快速增添的新兴市场需求开发的成熟CMP装备。。。 。。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，，， ，，配备性能优越的抛光单位，，， ，，兼容4/6/8英寸晶圆，，， ，，适用于多种材质，，， ，，产品干进湿出。。。 。。。该装备占地面积小、产出效率高，，， ，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，， ，，知足成熟制程手艺需求，，， ，，已在第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。。。 。。。
Universal-200 D 是基于asiagame自主知识产权立异手艺开发的成熟8英寸CMP装备。。。 。。。该装备配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，，， ，，集成多种先进终点检测手艺，，， ，，适用于多种材质，，， ，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，， ，，知足成熟制程手艺需求，，， ，，已在大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺中批量应用。。。 。。。
Universal-150 Smart 是凭证目今市场需求开发的成熟6英寸CMP装装备。。。 。。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，，， ，，配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，，， ，，兼容6/8英寸晶圆，，， ，，适用于多种材质，，， ，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，， ，，工艺搭配无邪、产出率高，，， ，，知足成熟制程手艺需求，，， ，，已在第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。。。 。。。
Master-P510抛光装备是面向先进封装、玻璃基板等领域板级产品的高精度抛光装备，，， ，，专为知足不大于510mm×515mm 规格板件的超平展化、低缺陷抛光需求设计。。。 。。。单抛秃顶，，， ，，单抛光盘装备维护本钱低，，， ，，工艺切换无邪，，， ，，无需重大配套装备。。。 。。。
Master-P510APEX抛光装备是面向先进封装、玻璃基板等领域板级产品的高精度抛光装备，，， ，，专为知足 510mm×515mm 规格板件的超平展化、低缺陷抛光需求设计。。。 。。。双抛秃顶 + 双研磨盘设置，，， ，，集成在线洗濯？？？？？？？？橛肴远舷铝舷低，，， ，，设置翻转？？？？？？？？，，， ，，实现双面抛光需求。。。 。。？？？？？？？？梢涣裙淘诵，，， ，，知足全自动量产的需求。。。 。。。
iPUMA-LE是asiagame在已有成熟笔直带状束流的基础上，，， ，，凭证行业先进手艺的要求开发的12英寸水平带状大束流离子注入机。。。 。。。该装备运用了先进的束流爬坡手艺，，， ，，集成了磁场和电场？？？？？？？？，，， ，，并搭载精准的量测手艺，，， ，，展现了优异的离子筛选能力和精准度，，， ，，知足多种制程手艺需求，，， ，，已在集成电路制造中应用。。。 。。。
iPUMA-HT是asiagame在已有成熟大束流的基础上，，， ，，凭证先进器件手艺的要求开发的12英寸高温离子注入机。。。 。。。该装备配备了高温事情？？？？？？？？，，， ，，温度检测单位和冷却？？？？？？？？，，， ，，知足先进制程手艺需求，，， ，，已在先进逻辑等集成电路制造中应用。。。 。。。
iPUMA-HP是asiagame在已有成熟大束流的基础上，，， ，，刷新成12英寸氢离子大束流离子注入机。。。 。。。该装备配备了优异的粒子筛选和冷却？？？？？？？？，，， ，，知足薄膜转移手艺工艺中颗粒数和工艺温度的控制，，， ，，还能够通过硬件升级提升产能的需求，，， ，，已在大硅片制造中应用。。。 。。。
iPUMA-LT是asiagame在已有成熟大束流的基础上，，， ，，凭证成熟器件手艺的要求开发的12英寸低温离子注入机。。。 。。。该装备配备了低温事情？？？？？？？？，，， ，，温度检测单位和回温？？？？？？？？，，， ，，知足成熟制程手艺需求。。。 。。。
iPUMA-H是asiagame在已有粒子加速器基础上，，， ，，开发出来的12英寸氢高能离子注入机。。。 。。。该装备运用了奇异的加速器手艺，，， ，，使得氢离子获取很高的能量。。。 。。。该装备装配薄片传输装置，，， ，，知足了功率器件的需求。。。 。。。
Versatile-GP300 是凭证目今3D IC制造、先进封装等高端市场需求开发的先进12英寸超细密晶圆减薄装备。。。 。。。该装备通过新型整机立异结构，，， ，，集成先进的超细密磨削、CMP及后洗濯工艺，，， ，，设置卓越的厚度误差与外貌缺陷控制手艺，，， ，，可提供多种系统功效扩展选项，，， ，，具有高精度、高刚性、工艺开发无邪等优点。。。 。。。Versatile-GP300可无邪拓展、研发多种设置，，， ，，极大知足了3D IC制造、先进封装等领域中晶圆超细密减薄手艺需求。。。 。。。
Versatile-GM300是面向封装领域立异研发的超细密晶圆减薄装备。。。 。。。该装备接纳新型结构，，， ，，可实现薄型晶圆背面超细密磨削与应力去除；； ；；兼容8/12英寸晶圆，，， ，，搭载晶圆贴膜机联机使用，，， ，，可实现从细密减薄、洗濯干燥到粘贴料环、背膜剥离的全流程自动化作业；； ；；高可靠性的晶圆搬运系统有用降低薄型晶圆破损危害。。。 。。。该装备依托卓越的厚度在线量测与外貌缺陷控制手艺，，， ，，具有高精度、高刚性、工艺开发无邪等优点，，， ，，知足封装领域的薄型晶圆加工需求。。。 。。。
Versatile-GM300CMP是asiagame面向先进封装领域立异研发的一款全自动研抛倒膜一体机。。。 。。。该装备聚焦晶圆背面减薄全流程需求，，， ，，可实现晶圆背面研磨、抛光、撕贴膜工序的一体化作业，，， ，，大幅提升作业效率与工艺稳固性；； ；；并通过粗磨-精磨-湿抛的组合工艺，，， ，，使晶圆外貌质量越发卓越；； ；；该装备立异接纳四盘三轴平台，，， ，，可稳固适配8/12英寸晶圆；； ；；同时该装备集成高清洁洗濯？？？？？？？？，，， ，，显著提高单机作业模式下的晶圆出品清洁度。。。 。。。Versatile-GM300CMP可支持 Si、SiOx、EMC、LT、LN 等多种质料，，， ，，能够知足先进封装、MEMS等新兴领域的多样化工艺开发需求。。。 。。。
Versatile-GR300是asiagame面向功率半导体领域自主研发的一款全自动留环减薄机，，， ，，能够实现全流程自动化作业。。。 。。。该装备兼容性突出，，， ，，适配8/12英寸晶圆；； ；；同时搭载先进留环减薄手艺，，， ，，使晶圆减薄后保存更大的抗弯折性能，，， ，，不但能免去晶圆减薄时的边沿破损问题，，， ，，还能大幅降低晶圆翘曲危害。。。 。。。
Versatile-GN200是asiagame面向功率半导体器件领域匠心打造的高刚性、高精度晶圆减薄装备。。。 。。。该装备立异接纳新型结构，，， ，，能够对Si、SiC、LiTaO?、LiNbO?等多种材质晶圆举行减薄处置惩罚。。。 。。。其兼容 4/6/8 英寸晶圆，，， ，，可一站式完成高精度定位、细密减薄以及双面洗濯干燥的全流程自动化作业。。。 。。。依附高精度在线丈量手艺与领先的面型控制手艺，，， ，，Versatile-GN200可实现高精度减薄，，， ，，充分知足功率半导体器件领域对晶圆超细密减薄的严苛需求。。。 。。。
Versatile-GR200是asiagame面向功率半导体领域自主研发的全自动留环减薄机，，， ，，能够实现全流程自动化作业。。。 。。。该装备兼容性突出，，， ，，可适配 6/8 英寸晶圆；； ；；同时搭载先进留环减薄手艺，，， ，，依附卓越的厚度误差及环宽控制能力，，， ，，使晶圆减薄后保存更强抗弯折性能，，， ，，不但能免去减薄时的边沿破损问题，，， ，，还能有用降低晶圆翘曲危害。。。 。。。
Master-BN300是一款基于行业前沿需求开发的12英寸晶圆边沿细密抛光装备。。。 。。。该装备集成高精度抛光、高效洗濯和精准量测功效，，， ，，接纳？？？？？？？？榛杓，，， ，，兼容多种工艺和应用领域的需求。。。 。。？？？？？？？？上灾嵘г脖哐氐墓饨喽，，， ，，知足半导体制造领域对高精度边沿处置惩罚的手艺要求，，， ，，并已在存储芯片、先进封装等要害制程中获得应用。。。 。。。
Master-BT300是一款基于先进封装需求开发的12英寸晶圆边沿细密抛光修整装备，，， ，，用于解决晶圆边沿崩边、毛刺、修整等问题。。。 。。。该装备集成高精度抛光、修整，，， ，，高效洗濯和精准量测功效。。。 。。。同时该装备接纳？？？？？？？？榛杓，，， ，，可以无邪设置功效，，， ，，知足HBM等先进封装领域晶圆边沿抛光修整要求。。。 。。。
Versatile-DT300是asiagame推出的一款高效率、高清洁度的全自动双轴晶圆边沿修整装备，，， ，，用于精准解决晶圆减薄时边沿崩边问题，，， ，，提高减薄质量。。。 。。。该装备集切割、传输、洗濯、量测等多个单位为一体，，， ，，设置多轴联动高细亲近割手艺、全自动传输及高清洁度洗濯手艺，，， ，，并搭载高区分率视觉瞄准及先进的量测系统。。。 。。。Versatile-DT300具备高性能且尺寸紧凑、工艺无邪、多模式组合、多功效设置等优点，，， ，，极大知足存储芯片、图像传感器、先进封装等多种晶圆制造工艺及产品的各项手艺需求。。。 。。。
Versatile-DT200是asiagame自主研发的一款高效率、高清洁度的全自动双轴晶圆边沿修整装备,用于精准解决晶圆减薄时边沿崩边问题，，， ，，提高减薄质量。。。 。。。该装备集切割、传输、洗濯、量测为一体，，， ，，设置多轴联动高细亲近割手艺、全自动传输及高清洁度洗濯手艺，，， ，，并搭载高区分率视觉瞄准及先进的量测系统；； ；；同时该装备具备尺寸切换无邪、工艺蹊径富厚、功效设置多样等优点，，， ，，极大知足先进封装、Micro LED、化合物晶圆等半导体制造工艺及产品的各项手艺需求。。。 。。。
HSC-D3810 是asiagame面向先进制程打造的新一代单片洗濯平台。。。 。。。其接纳双层隔离架构、先进的多化学液处置惩罚能力，，， ，，并具备最高20腔体的极致扩展性，，， ，，可实现高达 1,000 wph 的产能，，， ，，为客户提供全新的高效洗濯解决计划。。。 。。。
HSC-F3400机型是asiagame面向大硅片终端洗濯市场特殊需求研发的一款高性能装备，，， ，，接纳卓越的颗粒与金属污染控制系统，，， ，，具备新颖的洗濯及干燥？？？？？？？？，，， ，，搭载高性能卡盘夹持手艺。。。 。。。
HSC-F2400应用于4/6/8英寸化合物半导体质料的终端洗濯。。。 。。。该装备基于asiagame自主知识产权的立异手艺，，， ，，配备性能优越的单片洗濯机？？？？？？？？楹退嫠⑾茨？？？？？？？？，，， ，，集成多种化学药液，，， ，，并搭载先进的物理洗濯要领，，， ，，展现出更卓越的清洁效果。。。 。。。该装备知足多种化合物半导体质料的需求，，， ，，已在化合物半导体领域批量应用。。。 。。。
HSC-I2402应用于4/6/8英寸化合物半导体质料的历程洗濯。。。 。。。该装备基于asiagame自主知识产权的立异手艺，，， ，，配备性能优越的单片洗濯机？？？？？？？？楹退嫠⑾茨？？？？？？？？，，， ，，集成多种化学药液，，， ，，并搭载先进的物理洗濯要领，，， ，，展现出更卓越的清洁效果。。。 。。。该装备知足多种化合物半导体质料的需求，，， ，，已在化合物半导体领域批量应用。。。 。。。
HSC-S1300是asiagame面向市场需求研发的主要应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片洗濯装备，，， ，，具备正面和背面刷洗功效，，， ，，集成性能优越的洗濯及干燥手艺，，， ，，兼容酸性溶液洗濯/碱性溶液洗濯、透光/不透光晶片洗濯。。。 。。。
HSC-S3810是凭证行业前沿手艺研发的刷片洗濯装备，，， ，，该装备基于asiagame自主知识产权的立异手艺，，， ，，搭载优越的参数闭环控制系统，，， ，，具备正、背面及边沿洗濯功效，，， ，，可实现无损伤洗濯，，， ，，机台占地面积小、产量高。。。 。。。
HCC-3080S是应用于4/6/8/12英寸晶圆片盒的洗濯装备，，， ，，接纳asiagame立异手艺，，， ，，搭载性能优越的水接纳装置，，， ，，其奇异的双门设计可实现洗濯前后片盒的自力装载与移出，，， ，，高环保、低消耗。。。 。。。
HBC-E3500是asiagame基于市场生长前沿、面向客户需求自主研发的一款槽式洗濯装备，，， ，，具备较强的兼容性，，， ，，支持多种工艺配方混淆运行，，， ，，接纳客制化、？？？？？？？？榛杓，，， ，，设置无邪，，， ，，知足差别客户的工艺要求。。。 。。。
HCDS系列化学品供应系统，，， ，，接纳客制化、？？？？？？？？榛杓，，， ，，设置无邪，，， ，，具有实时、高精度在线配比系统，，， ，，可实现参数闭环控制，，， ，，知足半导体制造历程中湿法工艺装备的洗濯液等化学品供应需求，，， ，，操作维护便捷，，， ，，具有高可靠性、清静性和低维护保养本钱，，， ，，设置无邪等优点。。。 。。。
HSDS系列研磨液供应系统接纳客制化、？？？？？？？？榛杓，，， ，，设置无邪，，， ，，具有实时、高精度在线配比系统，，， ，，可实现浓度、流量、压力等参数闭环控制，，， ，，知足半导体制造历程中湿法工艺装备的研磨液等供应需求，，， ，，操作维护便捷，，， ，，具有高可靠性、清静性和低维护保养本钱，，， ，，设置无邪等优点。。。 。。。
Central Delivery System HSDS-AD2501是在asiagameLocal装备基础上，，， ，，凭证行业前沿手艺需求开发的大型集中供应系统。。。 。。。该装备基于asiagame自主知识产权的立异手艺，，， ，，配备优异的硬件系统，，， ，，集成多种样品在线检测手艺，，， ，，并搭载更优异的控制手艺，，， ，，展现出强力且稳固的供应能力。。。 。。。该装备可实现多种液体的集中供应，，， ，，知足厂务系统多路液体需求。。。 。。。
金属膜厚量测装备，，， ，，是基于电涡流原理举行的非接触式丈量，，， ，，事情高效，，， ，，可举行无损伤量测，，， ，，精度高、丈量效果可靠准确，，， ，，同时量测数据可以举行自动化处置惩罚，，， ，，主要应用于 Cu、Al、W、Co 等金属制程。。。 。。。
asiagame拥有标准的晶圆再生生产车间，，， ，，具备专业的CMP/Wet洗濯手艺团队和周全的丈量剖析仪器，，， ，，量测装备已经笼罩所有主流量测装备，，， ，，可凭证差别制程需求，，， ，，提供全方位手艺支持、销售和代工效劳，，， ，，为海内30余家相助同伴提供高质量效劳。。。 。。。现有天津厂区具备月加工20万片12英寸再生晶圆的生产能力，，， ，，位于昆山的第二厂区建成后将再提供40万片的月产能，，， ，，届时将成为海内产量第一的再生晶圆厂。。。 。。。
要害耗材与维保效劳主要为客户提供CMP装备要害耗材的维保、更新效劳。。。 。。。唬 ；siagame拥有一批具备多年大线履历的工艺团队，，， ，，致力于为客户提供成套解决计划;公司自主可控的高稳固性供应链系统,为装备稳固运行保驾护航。。。 。。。
asiagame（简称“asiagame”，，， ，，股票代码：688120）是一家拥有焦点自主知识产权的高端半导体装备制造商，，， ，，公司主要产品包括CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、离子注入装备、边沿抛光装备、晶圆再生、要害耗材与维保效劳，，， ，，打造“装备+效劳”的平台化战略结构。。。 。。。公司主要产品及效劳已普遍应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺。。。 。。。
总部地点：天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号
联系方法：022-59781212
